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"인공지능, 자동차를 타고 달린다" 반도체업계 간담회 개최 2019.05.09 1,109

 

"인공지능, 자동차를 타고 달린다" 반도체업계 간담회 개최 

과학기술정보통신부 2019.05.08  대한민국 정책 브리핑: http://www.korea.kr/news/pressReleaseView.do?newsId=156330497&call_from=naver_news



인공지능, 자동차를 타고 달린다
 
자율주행차용 인공지능 반도체 개발에 3년간 약 143억원 투자 -
예타 통과로 향후 10년간 인공지능 반도체 개발에 약 2,500억원 투자 -
초기 팹리스, 스타트업을 위한 반도체 설계툴 지원에 추경 46억원 편성 -
 
 
□ 과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’, 장관 유영민)는 자율주행차의 확산에 대비, 인공지능 기반의 자율주행차용 반도체 개발에 본격 착수한다.
 
ㅇ 자율주행차는 반도체 산업의 새로운 먹거리로, 자율주행 기술의 발전에 따라 반도체 수요도 증가*할 것으로 전망된다. 특히 레벨3 이상의 자율주행을 구현하려면 자동차가 스스로 주행상황을 인식하고 판단할 수 있는 인공지능 기능이 필요하며, 엔비디아(NVIDIA), 모빌아이(Mobileye) 등 글로벌 기업들은 이러한 기능을 구현하기 위한 인공지능 반도체 개발 경쟁을 시작한 상황이다.
 
레벨4(완전자율주행) 이상의 자율주행차 1대당 2,000여개의 반도체가 사용될 것으로 예상(현재는 약 100여개 수준)되며, 자율주행차용 반도체 시장은 ’25년 263억불로 성장할 전망(Gatner(2017))
 
ㅇ 정부도 자율주행차를 5G+ 전략의 5대 핵심서비스 분야 중 하나로 선정하여 관련 투자를 확대할 계획으로, 자율주행차용 반도체 개발을 통해 자율주행차 산업 및 서비스 발전을 뒷받침한다.
 
ㅇ 이에, 올해부터 3년간 142.8억원을 투자하여, 인공지능 기능을 구현하는 차량용 반도체(프로세서, 통신, 센서)를 팹리스(반도체 설계전문기업)와 자동차 부품업체가 공동으로 개발할 예정이다. 팹리스는 부품업체의 수요를 받아 기술을 개발하고, 부품업체는 개발된 기술을 자사 제품에 실증하고, 적용한다.
- (프로세서)현재 차량?차선 감지 수준에서 보행자, 도로 표지판 등 주변 환경 인식과 주행상황을 판단할 수 있는 수준으로 향상
 
- (통신 반도체차량 내 통신상황을 감지하여, 통신단절 등 이상상황 발생시 자율적으로 복구하고,대용량 데이터의 원활한 전송을 위해 현재 10Mbps인 전송속도를 100Mbps까지 향상
 
- (센서 반도체탑승자 유무를 판단하는 현재의 단계에서 탑승자의 손가락 움직임(20여 가지) 등 미세한 수준*까지 인식하는 기술을 개발
 
물리적인 접촉 없이도 손가락 움직임으로 음량조절, 네비게이션 화면 이동 등 가능
 
기술개발(’19.5∼’21.12) 개요 >
  

구분
현재

향후
 개발업체(’19.4월 선정)
프로세서
차량, 차선 감지
심층학습
(인공지능) 추가
주변 환경 감지 
주행상황 판단
 팹리스: 아이닉스
부품기업: 아진산업
통신(IVN)
오류 감지 불가능
오류 감지
자율 복구
 팹리스: VSI
부품기업: 세원전자
센서
탑승자 유무 등 단순 인식
탑승자의 20여가지 움직임 인식
 연구소 : KETI
팹리스: 넥스트칩
부품기업: 비트센싱

 
□ 자율주행차용 인공지능 반도체 개발에 이어, 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업* 예타 통과(4.25)로 향후 10년 동안 인공지능 반도체 원천기술개발에 총 2,475억원이 투자될 계획이다.
 
과기정통부, 산업부 공동 10년간 1조 96억원 투자, 과기정통부 4.880억원(설계 2,475억원, 소자 2,405억원), 산업부 5,216억원(제조, 설계 등)
 
ㅇ 자동차, 드론, 사물인터넷(IoT), 스마트시티 등에서 인공지능을 구현하기 위해 반도체가 필수적으로 사용되나, 현재 연산속도로는 인공지능 서비스를 충분히 구현하는데 한계가 있다.
 
ㅇ 이에 따라, 현재보다 약 25배 빠른 1PFLOPS*급의 연산처리 속도를 갖는 인공지능 프로세서(NPU: Neural Processing Unit)와 이러한 프로세서 구동을 위한 SW대용량 데이터를 고속으로 전송하는 인터페이스 등 핵심 원천기술 개발을 반도체 산업계와 공동으로 추진할 계획이다.
 
* 1PFLOPS는 1초에 1,000조번 연산속도를 의미(현재는 1초에 40조번 연산속도(약 40TFLOPS))
 
□ 또한, 팹리스의 초기 진입장벽으로 작용하는 반도체 설계툴(EDA Tool)을 업계가 공동으로 활용할 수 있는 기반을 금년 하반기에 구축할 예정이다(추경 46억원).
 
ㅇ 설계툴은 반도체 설계를 위해 사용하는 SW로서, 필수적 도구이나, 가격이 비싸(1종당 1~2억원) 중소 팹리스들의 큰 비용부담*이 되어왔다.
 
팹리스별로 10∼50여종의 설계SW를 사용하며, 반도체 개발비용 중 설계SW 및 시제품 제작 등에 약 80% 소요
 
ㅇ 이에 따라, 과기정통부는 팹리스가 많이 활용하는 설계툴을 수요조사를 통해 구매(약 30종*)하고, 온라인으로 다운로드 받아 팹리스가 손쉽게 사용할 수 있도록 지원할 계획이다.
 
회로 설계, 기능 검증, 반도체 도면 구현 등 분야
  

□ 과기정통부 장석영 정보통신정책실장은 5월 8일 개최한 팹리스 산업계와 간담회에서, “인공지능 반도체 분야는 아직 시장 지배적인 기술과 기업이 없는 초기 단계로, 정부와 산업계가 협력한다면 충분히 글로벌 경쟁력을 가진 제품을 만들어 낼 수 있다”면서, “기술개발과 함께 수요창출을 위한 5G 서비스와 연계 방안도 적극 추진하겠다.”고 밝혔다.  

 
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