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넥스트칩, 과기부 차세대지능형반도체기술개발사업에 총괄주관기관으로 선정 2020.04.24 386

 

넥스트칩, 과기부 차세대지능형반도체기술개발사업에

총괄주관기관으로 선정


㈜앤씨앤(092600)은 자회사 ㈜넥스트칩이 과학기술정보통신부의 차세대 지능형반도체기술개발사업의 엣지 인공지능 프로세서 플랫폼 기술과제에 총괄주관기업으로 선정되어 5년간 417억원의 규모의 연구개발 사업을 주도하게 되었다고 밝혔다.

 

이 과제는 클라우드와 엣지 디바이스간 협력 추론을 바탕으로 다양한 엣지단에서의 컴퓨팅 AI 프로세서를 빠르게 적용하고 솔루션화 할 수 있도록 SoC 플랫폼화와 개방화를 통해 국내 인공지능반도체 생태계 확산을 목표로 한다. 이를 통해 엣지 컴퓨팅 기술이 주목되는 최근의 기술 트랜드에서 국내 팹리스 반도체 기업의 경쟁력이 강화될 것으로 기대된다.

 

본 과제는 지능형 엣지 컴퓨팅을 위한 산업, 기술적 요구사항에 기반한 개방형 인공지능 SoC 플랫폼과 함께, 인간의 뇌를 모사한 SNN(Spike Neural Network), 동적 가변정밀도, 데이터 재사용 극대화 등의 특화 NPU 개발 과제 등 총 4개의 세부 과제로 구성되어 있는데, 넥스트칩이 총괄주관기관 겸 1세부 컨소시엄의 주관기관 역할을 맡아 과제 전반의 주도적인 역할을 수행하게 된다. 이 중, 188억원(정부출연금 149 + 민간부담금 39억원) 규모의 1세부 과제는 데이터 센싱/분석/공유/딥러닝 처리 가속기 개발을 담당하게 되며, 넥스트칩은 세미파이브, KETI, 아크릴, 리트빅, 충북대 등의 참여기관들과 함께 AIoT 통합 플랫폼을 구축하고 1세부 특화 솔루션을 검증하게 된다.

 

아울러 넥스트칩은 총괄주관기관으로서 On-Device Machine Learning 제품을 신속하게 프로토타이핑하기 위한 개발보드 사업화를 추진함과 동시에 총괄과제에서 개발되는 플랫폼 확산을 추진한다.

 

총괄책임자인 넥스트칩의 정회인 전무는 금번 사업에 총괄 주관기관으로 참여하게 됨으로써 넥스트칩이 한국의 지능형반도체 경쟁력 향상에 주도적인 역할을 하게 되는 의의를 가진다고 본다.”라고 말하며, “이 사업의 성과를 활용한 다목적 엣지향 인공지능 SoC를 출시하여, 기존 자동차 전장 카메라 기반의 ADAS SoC 사업 영역 외에, 지능형 보안카메라 시장과 지능형 블랙박스 시장 등 엣지 컴퓨팅 기술 접목이 가속화되는 영상 응용 분야에서 많은 신규 매출을 창출할 수 있을 것으로 기대한다.”라고 말했다.

 

실제로 넥스트칩의 모회사인 ㈜앤씨앤의 주된 사업영역이 보안카메라 향 영상반도체와 지능형 블랙박스이기 때문에 이러한 기대는 실현 가능성이 높아 보인다.

 

금번 정부 R&D 사업 선정을 통해 우수한 기술력을 인정받은 넥스트칩이 국내 대표적인 팹리스 반도체 기업으로 발돋움 할 수 있는 날개를 단 것으로 보이는 대목이다. (). 

 
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