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제목 작성일 조회수
분할종료보고 공고 2019.01.02 2,355

<분할종료보고 공고>

 

㈜넥스트칩은 2018 10 16일 개최한 분할계획서 승인 이사회 및 2018 11 29일 개최한 임시주주총회를 통하여 분할에 대한 승인을 득한 후 채권자보호절차 등 분할에 필요한 소정의 절차를 완료하였기에 상법 제526조 및 제530조의11(준용규정)에 의거하여 분할종료보고 주주총회에 갈음하여 다음와 같이 공고합니다.

- 다 음 -

 

1. 분할의 내용
  (1)
분할의 방법 : ㈜넥스트칩이 자동차전장사업부문을 물적분할하여 물적분할신설회사 ㈜넥스트칩을 설립하며, 분할되는 회사인 ㈜넥스트칩은 분할존속법인으로서 ㈜앤씨앤으로 사명을 변경함.(단순물적분할)
  (2)
분할비율 : 물적분할신설회사 주식의 100%를 분할되는 회사가 소유하므로 해당사항 없음.
  (3)
발행할 신주의 종류와 주식수 : 해당사항 없음(단순물적분할)
  (4)
분할로 증가할 자본금의 내용 : 해당사항 없음(단순물적분할)
  (5)
분할 후 자본금 : 6,723,750,000
  (6)
분할존속회사의 상호 : 주식회사 앤씨앤 (NC& Co., Ltd.)
  (7)
분할신설회사의 상호 : 주식회사 넥스트칩 (NEXTCHIP Co., Ltd.)
  (8)
분할기일 : 2019 01 01

2. 분할 진행경과

분할계획서 승인 이사회

2018 10 16

분할계획서 승인을 위한 임시주주총회 주주 기준일

2018 1108

분할계획서 승인을 위한 임시주주총회일

2018 11 29

분할기일

2019 01 01

분할보고총회일 및 창립총회일

2019 01 02

분할등기(예정)

2019 01 04

기타일정

주주명부폐쇄 및 기준일 공고

2018 10 24

주주총회소집통지서 발송 및 소집공고일

2018 11 15

 

 

3. 분할등기 예정일 : 2019 01 04

2019 01 02

주식회사 넥스트칩

경기도 성남시 분당구 판교로 323 벤처포럼빌딩

대표이사 김 경 수

 

 
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