주주 서한

존경하는 넥스트칩 주주님께,

안녕하십니까 넥스트칩 대표이사 김경수입니다.

당사를 믿고 지속적인 관심과 지지를 보내주시는 주주 여러분께 진심으로 감사드립니다.

최근 공시를 통해 안내 드린 바와 같이, 당사는 일반공모 방식의 유상증자를 결정하게 되었습니다.

예상치 못한 자금조달 방식에 대해 놀라셨을 주주님들께 먼저 심심한 양해의 말씀을 드리며, 본 결정을 내리게 된 배경과 향후 계획에 대해 진솔하게 말씀드리고자 합니다.

넥스트칩은 자율주행 및 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 분야를 선도하는 팹리스 반도체 기업으로서, 차량용 영상처리 SoC 및 ISP 기술을 기반으로 글로벌 시장을 겨냥한 기술 상용화에 박차를 가하고 있습니다.

특히, 최근에는 차량용 센서 모듈, 열화상 센서 등 다중센서 융합기술(Fusion Sensor) 영역으로의 확장을 통해 제품 포트폴리오를 고도화하고 있으며, 차세대 자동차용 반도체 시장의 흐름에 발맞춰 의미 있는 진전을 이어가고 있습니다.

하지만 이 과정에서 당사는 다음과 같은 구조적 과제와 마주하고 있습니다:

1.      고성능 차량용 반도체 양산을 위한 설계 고도화 및 IP 내재화

2.      글로벌 완성차 및 1차 공급사(Tier1) 대상 품질 인증 및 실증 테스트

3.      해외 고객 확보 및 수출 확대를 위한 시장 신뢰도 제고

4.      글로벌 수요에 대응 가능한 제품 양산 인프라 확보

이와 같은 과제를 해결하기 위해, 당사는 기존의 재무구조로는 감당하기 어려운 규모의 투자가 필요한 상황에 직면하였으며, 기술 실행력을 높이기 위한 자본 확충이 절실하다고 판단하였습니다.

이번 일반공모 유상증자는 단기 유동성 확보보다는, 중장기 경쟁력 확보와 사업 실행력 강화를 위한 전략적 결정입니다.

조달된 자금은 아래와 같은 분야에 집중적으로 투입될 예정입니다:

1️. ADAS SoC 및 ISP 제품 고도화

- 차세대 멀티 ISP 제품 고도화 개발

- ADAS SoC 양산 검증 및 고객사 인증 대응

2. 신규 비즈니스 구축

- 열화상센서 SoC 등 다중센서(Fusion Sensor) 개발

- Full Stack 플랫폼 비즈니스 구축

3. 전환사채 상환을 통한 재무건전성 강화

- 1회차 전환사채 Put Option에 대응하기 위한 자금 선제적 확보

- 전환사채 상환을 통해 부채비율 감소 등 재무구조 개선

주주가치 제고를 위한 약속

넥스트칩은 단순히 ‘기술개발 기업’을 넘어, 지속 가능한 성과를 창출하는 회사로 진화하고자 합니다. 이번 유상증자를 통해 확보한 자금은 그 실행력의 토대가 될 것이며, 이는 곧 주주가치 제고라는 최종 목표로 귀결될 것입니다.

앞으로도 당사는 책임 있는 경영과 투명한 정보공개, 그리고 성과 중심의 실행을 통해 주주님들의 기대에 부응할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.

이번 유상증자에 대해 더 궁금하신 사항은 IR 및 홈페이지, 유선 안내 등을 통해 지속적으로 소통드릴 예정입니다.

주주님들의 너른 이해와 응원을 부탁드리며, 기술로 증명하는 넥스트칩의 미래를 함께 지켜봐 주시기 바랍니다.

감사합니다.

2025년 6월 16일

㈜넥스트칩 대표이사 김경수 드림